芯片型号鉴定是针对被打磨芯片、或者芯片上面有一块黑胶、或者型号不准确的芯片提供的一项技术服务，包括打磨IC型号鉴定、邦定IC型号鉴定及IC查找、IC替换。在目前电子产品开发中，一些设计者为防止产品被人抄袭或仿制，常通过打磨掉芯片型号、在芯片上打一块黑胶或印上别的型号来增加芯片解密和PCB克隆仿制的难度。因此，IC型号鉴定在电子产品反向开发中也显得越来越重要。

        洪铭解密在多年反向技术研究中已经接触并针对各类芯片进行过详细的参数分析与破解，对各类芯片内部特征、存储结构、时钟电路、指令系统等等有深入的了解，借助公司配备的多种先进参数测试与分析仪器，可快速准确为您提供多种IC型号鉴定。

打磨IC型号鉴定：
        对于芯片型号打磨了的芯片，通过分析周边电路后仍难判断出芯片型号，就需要通过芯片开封查看内部硅片所打代码来查型号,或是拍照比对芯片内部结构得出芯片型号。

邦定IC型号鉴定：
        由于邦定封装方式在防腐、抗震及稳定性方面相对于传统SMT贴片方式要高很多，邦定封装技术应用的越来越广泛，邦定芯片型号鉴定的需求也越来越大。

IC替换：
        IC替换是针对客户在产品PCB抄板或设计开发中遇到的疑难、罕见器件提供的配套服务。随着产品更新速度不断加快，出厂较早的产品中有些器件已经停产或找不到原品从而成为疑难器件。同时，有些设计者在产品设计的器件选型时没有考虑到方便器件采购的原则，在后期正式开发制作中便需要进行器件替换，因此，疑难器件的替换也越来越受到重视。

        洪铭科技在长期的器件分析与BOM清单制作中积累了数以万计的元器件详细参数与资料，能够为客户检测产品中所有元器件或模块的电性特征与功能参数，以准确识别各种器件与模块类型及其可替代性特征，对于各种疑难器件，无论多么复杂和罕见，我们都能找到合适的器件系列来进行替换。