瑞萨单片机R5F64206KFB解密实例：
　　    洪铭科技长期针对各类日系高难度解密芯片进行破解方案开发，目前已经成功开发了NEC系列多款单片机破解方案，成功开发了M30280FAHP、M37512、M30620FCAFP、M30622F8PFP、M30262F8、M30627等三菱单片机破解方案，成功开发了瑞萨公司R5F系列芯片解密方案以及日立HD64F系列芯片破解方案，可面向客户提供成熟可靠的优质解密服务 。
　　    目前此IC有两种做法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改 (通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。
　      洪铭科技长期致力于业界疑难芯片解密技术研究、芯片解密成本降低技术手法研究、芯片解密100%成功率技术研究、芯片软件解密技术研究等领域，已率先突破业内数以千计的芯片解密难题。
　    　特别是对芯片解密中的过错攻击技术、硬件安全分析、UV 攻击技术、EEPROM 和 Flash技术分析、安全保护位置的查找以及侵入式攻击与非侵入式攻击技术，洪铭科技均拥有透彻的理解和丰富的实战应用经验，经过多次反复实验，可以为每一款芯片提供最具经济价值、最具可靠性、最具成本控制优势的解密技术手法。