对于比较复杂的集成电路板，一般生产过程分为3种:
单面混合组装:
           所有元器件，包括表面安装件和插装件，都在PCB板的单面上。我们采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安装过程;进而，采用手工插装或白动插装方法，固定插装件，然后进人波峰焊进行通孔插装件的焊接。这种单面元件的印刷电路板是比较普遍的设计。但毫无疑问，它限制了PCB板的容量及安装密度。此种工艺安排 (表面安装与通孔插装两种工艺相对独立)比较容易实现质量要求，适用于自由度比较大的生产模式。
双面表面组装:
           双面SMT该过程全部采用表面安装元器件，并采用对应的双面再流焊。值得强调的是，考虑到第二次再流焊时，反面的元器件可能因为温度达到熔点而使元件滑落，通常对于比较大的元件宜先附加粘结剂。因此，点胶机的选用与否对工艺过程的效果影响很大。当然，这与再流焊热域分布及热温度曲线变化有关，一方面是锡铅合金的熔点，另一方面是热应力的分析。所以再流焊的温度设置及传输带速度的选择就显得非常重要。

双面混合组装:
           随着大规模集成电路的发展，印刷电路板安装技术也变得越来越复杂，常常当设计计算机和工作站主板时，综合运用多种ASIC及接口元件，元件安装分布在PCB板的两面，同时，电路板可能有几个中间层。大规模集成电路VLSI的应用，对贴装机及焊接技术提出了更高要求。在先进的贴片机上可以达到精度为1mil的位置标准。最新的VL5I的引脚间隔达12mil，在表面安装过程中，焊膏的体积及印刷形状就变得举足轻重。同样，像BGA球状网格阵列的表面安装，使整个工艺过程朝着越来越复杂的方向发展。

           表面上看来，双面混合组装由三步组成:正面安装焊接、底面安装焊接、插装波峰焊接。但这三者之间不是孤立的，相互会产生影响。

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